来源 :南方财富网2022-09-16
德邦科技9月19日在上交所上市。
德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。自成立以来，德邦科技持续从事高端电子封装材料研发及产业化，其产品按应用场景和领域可以分为：集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
招股书显示，德邦科技2019年、2020年、2021年营收分别为3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元；净利分别为3316万元、4841.7万元、7612.3万元；扣非后净利分别为3019.6万元、4140.84万元、6339.54万元。
公司产品主要应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴
产业领域，并以智能终端封装、新能源应用为主，集成电路封装领域占比较低。
报告期各期，公司集成电路封装材料收入分别为2993万元、3895.56万元和8352.26万元，占主营业务收入的比例分别为9.21%、9.36%和14.35%。