来源 :每经网2022-09-07
每经AI快讯,德邦科技9月7日晚间披露中签率公告:本次发行股份数量为3556万股。回拨机制启动后,网下最终发行数量为约1864.90万股,约占扣除战略配售数量后发行总量的60.56%;网上最终发行数量为1214.75万股,约占扣除战略配售数量后发行总量的39.44%。回拨机制启动后,网上发行最终中签率为0.03362132%。
2021年1至12月份,德邦科技的营业收入构成为:动力电池系列产品占比29.11%,电子级粘合剂占比29.04%,光伏叠晶材料占比11.95%,高端装备应用材料占比8.87%,板级封装系列产品占比5.04%。
德邦科技的董事长是解海华,男,55岁,学历背景为本科;总经理是陈田安,男,64岁,学历背景为博士。