来源 :中证网2022-08-30
中证网讯（记者段芳媛见习记者张鹏飞）德邦科技8月29日晚间披露招股意向书，公司拟首次公开发行3556万股，占发行后总股本的25%，发行后总股本约为1.42亿股。此次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。初步询价日期为2022年9月2日，网上、网下申购日期为2022年9月7日。
本次募集资金在扣除发行相关费用后拟用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目和新建研发中心建设项目，分别拟投入3.87亿元、1.12亿元、1.45亿元。
根据招股意向书，公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化。
报告期内，公司经营业绩保持快速增长，2019年-2021年营业收入分别为 3.27亿元、4.17亿元和 5.84亿元，年均复合增长率达 33.64%；归属于母公司股东的净利润由2019年的3573.8万元增长至2021年的7588.59万元。业绩呈现出较好的增长态势。
公司预计2022年1-9月可实现的营业收入区间为6.24亿元至 6.54亿元，同比增长59.23%至66.89%；预计2022年1-9月归属于母公司股东的净利润区间为8000万元至9100万元，同比增长60.35%至82.40%。营收和净利润均超上年全年指标，体现出公司对业绩增长充满信心。
公司表示，未来将继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向，实施“1+6+N（New）”的市场发展战略，以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为一个主链条，重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、平面显示、新能源动力电池、光伏电池、高端装备6个细分应用市场，在半导体先进封装等新兴（N）细分市场通过资本整合，拓展新领域，实现快速发展。