德邦科技(688035)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
1	德邦科技意向收购被单方面终止称未造成直接经济损失	2024-11-15
2	德邦科技今日大跌15.6%，四机构净卖出1.48亿元	2024-11-04
3	德邦科技(688035.SH)累计回购129.92万股耗资5305.2万元	2024-11-01
4	德邦科技公告，公司于近日收到浙江永利实业集团有限公司和杭州曙辉实业有限公司签发的关于本次股权收购事项的《终止函》	2024-11-01
5	德邦科技：公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”	2024-11-01
6	德邦科技：公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证，并已有产品小批量交付	2024-11-01
7	德邦科技：公司暂未与特斯拉建立直接合作关系	2024-11-01
8	德邦科技：目前各项目所需资金来源包括但不限于公司自有资金、银行借款以及其他融资渠道	2024-11-01
9	德邦科技：公司产品可应用于无人机摄像头模组、显示模组、电池、电机等核心组件或部件	2024-11-01
10	德邦科技：前三季度净利润6044.61万元同比下降28.03%	2024-10-23
11	破发股德邦科技某股东拟减持 2022年上市超募8.4亿	2024-10-16
12	万润股份、德邦科技携手京东方设立合资公司投资总额8亿元	2024-10-13
13	德邦科技：截至2024年9月30日的公司股份回购进展	2024-10-08
14	ETF最前线 \| 华安中证电子50ETF(515320)下跌0.34%，国家大基金持股主题走弱，德邦科技上涨13.76%	2024-09-23
15	德邦科技拟逾7.4亿收购提升竞争力解海华全力“攻尖”研发费增速超20%	2024-09-23
16	德邦科技拟收购衡所华威加快达成高端电子封装材料领域综合解决方案供应商	2024-09-20
17	拓展电子封装材料产品种类德邦科技拟收购衡所华威53%股权并取得其控制权	2024-09-20
18	德邦科技：拟收购衡所华威53%股权扩充电子封装材料产品种类	2024-09-20
19	德邦科技(688035.SH)约130万股限售股将于9月19日上市流通	2024-09-09
20	德邦科技：CDAF膜和AD胶实现部分客户小批量交付	2024-09-02
21	德邦科技：介绍“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”	2024-09-02
22	德邦科技：华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一	2024-09-02
23	德邦科技：公司暂未有参加海思全链接大会的安排	2024-09-02
24	德邦科技：公司Lid框胶目前已经在国内部分客户小批量交付	2024-09-02
25	德邦科技(688035.SH)累计回购公司129.92万股耗资5305.2万元	2024-09-02
26	德邦科技出资100万元成立烟台德邦新材料有限公司，持股100%	2024-08-28
27	德邦科技：2024年上半年净利润下降33.18%	2024-08-23
28	德邦科技(688035.SH)：已累计回购98.18万股公司股份	2024-07-31
29	德邦科技：公司产品可用于倒装芯片封装、晶圆级封装等不同封装工艺环节和应用场景	2024-06-26
30	德邦科技：公司目前共有4项募投项目，其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产	2024-06-26
31	德邦科技：公司下游客户主要分为晶圆制造公司、集成电路封装公司、智能终端制造公司等	2024-06-26
32	德邦科技：公司与英伟达暂无合作	2024-06-26
33	德邦科技(688035.SH)：TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货	2024-06-18
34	德邦科技：公司的EMI电磁屏蔽材料主要应用于网络通讯服务器领域，目前已量产供货	2024-06-14
35	德邦科技：公司晶圆划片膜已应用于CIS芯片的玻璃基板封装工艺	2024-06-05
36	烟台德邦科技公开一项聚氨酯改性环氧树脂专利	2024-06-05
37	德邦科技：已回购88.11万股，累计已回购金额为4164.24万元	2024-06-03
38	德邦科技：公司的EMI电磁屏蔽材料在30MHz-20GHz频段屏蔽性能达到120dB以上	2024-05-24
39	德邦科技：公司在光伏领域目前主要产品是叠瓦导电胶，产品已向行业头部客户批量供货	2024-05-24
40	德邦科技跌6.91% 2022年上市超募8.4亿东方投行保荐	2024-05-24
41	德邦科技(688035.SH)：目前小米、华为等国产品牌TWS耳机也都采用了公司的材料解决方案	2024-05-23
42	德邦科技(688035.SH)：DAF膜和AD胶已实现小批量出货	2024-05-23
43	德邦科技(688035.SH)：芯片级底填目前已有产品在客户端通过验证，目前尚未出货	2024-05-23
44	德邦科技(688035.SH)授出222.12万股限制性股票授予价为24.45元/股	2024-05-17
45	德邦科技净利润首降为哪般	2024-05-13
46	德邦科技：一季度净利润1378.46万元，同比下降42.70%	2024-04-26
47	德邦科技：公司产品广泛应用于交通运输领域	2024-04-24
48	德邦科技：公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程	2024-04-24
49	德邦科技：公司2023年度销售额占比第一客户为“宁德时代新能源科技股份有限公司及其关联单位”	2024-04-24
50	德邦科技：公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景	2024-04-24
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