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方邦股份(688020)内幕信息消息披露
 
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方邦股份:目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货,使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证

http://www.chaguwang.cn  2025-07-08  方邦股份内幕信息

来源 :上证e互动2025-07-08

  方邦股份(688020)尊敬的董秘您好,贵司的Fccl电路板在新一代创新产品中如固态电池,Ai眼镜,新能源汽车电子,医疗电子,航空航天等领域中的运用如何?

  尊敬的投资者您好!FCCL是制备FPC的基材,FPC是实现高密度互连技术的关键材料之一,可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间,已广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗电子、航空航天等领域。对于FCCL,公司坚持推进原材料自研自产策略,目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货,使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证,可进一步提升产品市场竞争力和盈利能力。感谢您的关注!

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