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方邦股份(688020)内幕信息消息披露
 
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方邦股份:公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势

http://www.chaguwang.cn  2025-07-08  方邦股份内幕信息

来源 :上证e互动2025-07-08

  方邦股份(688020)你好,请问公司哪些产品可以用PCB印制线路板上?公司的产品有哪些优势?是否已经具备国产替代能力?

  尊敬的投资者您好!公司的相关铜箔产品应用于PCB,如可剥铜可用于芯片载板,RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。可剥铜产品市场基本被日本三井金属垄断,公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势,性能参数可对标竞品,目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证,持续获得小批量订单,并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性,逐步突破“从0到1”的最艰难阶段,未来1-2年内订单起量有望加快。感谢您的关注!

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