来源 :金融界2023-10-18
10月18日消息，方邦股份在互动平台表示，公司可剥铜产品主要应用于BT载板、类载板的制备。相较其他应用场景，手机芯片封装对铜箔材料的要求更高，对材料的验证也更严格。随着公司可剥铜进一步稳定和持续迭代升级，后续有望进入到手机芯片封装领域，但这需要时间的积累。