来源 :全景网2023-11-29
随着电子产品趋向于小型化、功能化和低功耗等方向发展，以系统级封装、晶圆级封装和2.5D/3D封装为代表的先进封装技术获得越来越多的应用。因此，行业从过去专注于晶圆制程工艺的提升转而追求对封装技术的革新。而先进封装的发展也同样需要湿法材料的支持。
经过多年的发展，安集科技的产品已涵盖抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂等，技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序。
在抛光液领域，安集科技有着丰富的经验。为促进3D互联、TVS等先进封装技术的发展，安集提供了键合工艺的解决方案。
键合工艺对铜dish、erosion要求极高。安集采用创新的缓蚀剂技术，向吸附铜的表面，降低铜的表面抛光速度。通过这样的创新，在整个抛光之后，控制dish、erosion，达到先进封装的互联需求。
安集科技刻蚀后清洗液从2007年开始量产，提供胺基刻蚀后清洗液、半水性刻蚀后清洗液及水性刻蚀后清洗液解决方案；抛光后清洗液在2015年就已经量产，现在碱性体系中的重要客户也已有供应。
目前，安集科技功能性湿电子化学品在逻辑芯片、3D NAND、DRAM以及特色工艺方面，都已经进行批量供应，越来越多的客户采用安集科技的解决方案。
安集科技提供一系列电镀液及其添加剂，包括集成电路大马士革工艺铜电镀液及添加剂、先进封装铜、镍、锡银电镀液及其添加剂，进一步支持我国集成电路产业发展。
针对 on-chip 芯片电镀技术要求，安集科技从 Bottom-up 机理入手，通过调整电镀液中的添加剂，实现良好的孔填充效果。在 Off-chip 层面，异构封装面临挑战，安集科技通过电镀液实现了填充细线填孔，再通过添加剂调整晶格大小、调整电阻，改善导电性，以助力互联技术的发展。
