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安集科技(688019)内幕信息消息披露
 
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安集科技：拟发行可转债募资5亿元 投资集成电路材料基地项目

http://www.chaguwang.cn  2021-10-28  安集科技内幕信息

来源 :证券时报网2021-10-28

　　安集科技(688019)10月28日晚披露发行可转债预案，拟募资总额不超过5亿元，投资于上海安集集成电路材料基地项目、补充流动资金。

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