乐鑫科技在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位，公司产品销量市场份额连续四年全球排名第一。
近日，乐鑫科技(688018.SH)宣布推出ESP32-H2芯片，这是公司时隔四月再推的新款国产ESP32-H2物联网芯片。
随着乐鑫科技发布新产品的节奏加快，公司的产品已经开始逐步形成产品矩阵，用户可根据各应用的细分需求，来进行芯片选型。
长江商报记者发现，2016年至2020年，乐鑫科技5年间营业收入增长了5.76倍，净利润增长了231倍。
2021年上半年，乐鑫科技实现营业收入6.31亿元，同比增长115.07%；实现净利润1.02亿元，同比增长192.23%，公司业绩增长趋势迅猛。
值得一提的是，乐鑫科技的研发策略是保持核心技术自研，大量投入底层技术研发。2021年上半年，公司研发费用投入为1.19亿元，占同期营收比重的18.88%。
逐步形成产品矩阵
乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商，采用Fabless经营模式，主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售。除芯片硬件设计以外。
8月2日，乐鑫科技宣布推出ESP32-H2芯片，这是公司时隔四月再推的新款国产ESP32-H2物联网芯片。
据了解，该款芯片首次在2.4GHz频段集成IEEE 802.15.4和Bluetooth 5.2 (LE)技术。ESP32-H2集成了DC-DC转换器，可实现极低功耗的节能操作。
值得一提的是，芯片的Bluetooth 5.2低功耗蓝牙子系统由乐鑫技术团队自主设计研发。
据了解，乐鑫科技聚焦的物联网领域，以Wi-Fi MCU和蓝牙BLE SoC为代表的产品为主。此类无线芯片主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如灯、插座等）、工业物联网及其他各种品类。
根据IDC FutureScape对中国智能家居市场的预测，智能家居生态平台将逐渐从底层系统进行统一，实现多设备协同，应用体验在多设备无缝迁移和衔接，且低功耗，预计到2022年，85%的设备可以接入互联平台，15%的设备搭载物联网操作系统。智能家居行业的增长会同时带动Wi-Fi MCU 和 Bluetooth LE SoC的出货量增长。
乐鑫科技在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构TSR发布的《2021 Wireless Connectivity Market Analysis》，公司是物联网Wi-Fi MCU芯片领域的主要供应商之一，产品具有较强的国际市场竞争力。2017年度至2020年度，公司产品销量市场份额连续四年全球排名第一。其他拥有较主要市场份额的竞争对手为联发科、瑞昱、赛普拉斯、高通和恩智浦（2019年收购美满 Wi-Fi）等。
随着乐鑫科技发布新产品的节奏加快，公司的产品已经开始逐步形成产品矩阵，用户可根据各应用的细分需求，来进行芯片选型。
研发人员占总人数75.38%
得益于在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域的地位，乐鑫科技近年来业绩增长迅猛。
数据显示，2016年至2020年，乐鑫科技营业收入分别为1.23亿元、2.72亿元、4.75亿元、7.57亿元和8.31亿元，5年间增长了5.76倍；净利润分别为44.93万元、2937.19万元、9388.26万元、1.59亿元和1.04亿元，尽管因为疫情2020年收入有所减少，但依然在5年间增长了231倍。
2021年上半年，乐鑫科技实现营业收入6.31亿元，同比增长115.07%；实现净利润1.02亿元，同比增长192.23%，公司业绩增长趋势迅猛。
乐鑫科技表示，公司的研发策略是保持核心技术自研，大量投入底层技术研发。
2016年至2020年，乐鑫科技研发费用分别为3029.15万元、4938.39万元、7490.00万元、1.20亿元和1.93亿元，5年间增长了5.37倍。
2021年上半年，乐鑫科技研发费用投入为1.19亿元，占同期营收比重的18.88%。
截至2021年6月底，乐鑫科技累计获得授权专利及软件著作权109项。其中，发明专利59项，实用新型专利25项，外观设计专利项1项，美国专利6项；公司已登记软件著作权18项；正在申请中的专利及软件著作权共计46项、通过专利合作协定(PCT)及巴黎公约途径申请的美国发明专利申请数包括共计35项。
2021年半年报显示，乐鑫科技的研发人员349人，在公司总人数中占比75.38%，研发人员结构年龄区间以20岁至39岁为主(占91%)，其中硕士及以上学历占比达54.73%。
同时，乐鑫科技加大员工薪酬激励，研发人员平均薪酬上半年达到25.19万元，相比去年同期的20.65万元，提升了22%。
值得一提的是，2021年上半年，乐鑫科技销售综合毛利增长5277.34万元，涨幅达95.18%，其中公司芯片产品的毛利率在今年第二季度达到50.9%，上半年毛利率定格在49.1%，较2020年芯片产品的毛利率有所回暖。
乐鑫科技称，与2020年度相比，本期芯片毛利率上升3.4个百分点，主要系由于供应端产能紧张，成本有所上升，公司产品价格相应略有上调。
半年报显示，乐鑫科技2021年6月底的预付账款为9158.07万元，相比上年同期的307.68万元有十分显著地增长。
对此，乐鑫科技的财务总监邵静博表示：“此前公司和上游的晶圆厂采用月结方式（即晶圆厂先交货，公司在月底付款），但由于目前晶圆厂产能紧张，公司通过将付款方式转换成预付来提前预定产能。目前预付账款的周转较快，6月底的预付账款到7月底已经消耗一半。”