来源 :爱集微APP2022-03-30
集微网消息，3月30日晚间，中微公司公告称，2021年归属于母公司所有者的净利润10.11亿元，同比增长105.49%；营业收入31.08亿元，同比增长36.72%；基本每股收益1.76元，同比增长91.3%。
公告显示，中微公司业绩的增长主要系：受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，2021 年刻蚀设备收入为 20.04 亿元，较 2020 年增长约 55.44%，毛利率达到 44.32%；由于下游市场原因以及本年新签署的 Mini LED MOCVD 设备规模订单尚未确认收入， 2021 年 MOCVD 设备收入为 5.03 亿元，较 2020 年增长约 1.53%，但 MOCVD 设备的毛利率达到 33.77%，较 2020 年的 18.65%有大幅度提升。公司 2021 年新签订单金额为 41.3 亿元，较 2020 年增加约 19.6 亿元，同比增加约 90.5%。
中微公司董事长尹志尧表示，2021 年新冠肺炎疫情等持续影响全球经济，半导体产业的战略重要性不断凸显。受通讯、汽车电子以及消费电子等产业强劲需求的推动，一方面半导体设备市场需求不断增大，另一方面芯片供应短缺传导至供应链各个环节，叠加国际政治、经济环境变化，形成错综复杂的局面。过去的一年里公司上下一心，迎难而上，持续创新增效，精益营运，兼顾短中长期的经营目标，坚持合作共赢，和客户及合作伙伴密切协作，在复杂的形势中紧抓机遇，放眼未来，经营质、量齐头并进，取得了自公司成立以来最好的经营成绩。
尹志尧指出，公司 2021 年在市场拓展、新品研发和财务表现等方面均进展不俗。其中，产品在关键客户市场的接受度和销售额稳步提升，高端工艺研发进展顺利，新签订单金额同比增长 90.5%达 41.3 亿元，产品付运腔体数由 2020 年的 295 腔增长 66.4%达 491 腔，营业收入同比增长 36.7%达 31.08 亿元，归母净利润同比增长 105.5%达 10.11 亿元。2021 年公司综合优势继续得到强化和提升，各经营指标的增长性在行业中跻身领先企业之一。
尹志尧称，公司 ICP 刻蚀设备在 2021 年也在客户端取得突破性进展，已通过诸多客户的工艺认证并获得重复订单。公司 2021 年 ICP 刻蚀机付运超过 130 腔，同比增长超过 230%。公司 ICP 刻蚀设备在 2021 年也在客户端取得突破性进展，已通过诸多客户的工艺认证并获得重复订单。公司 2021 年 ICP 刻蚀机付运超过 130 腔，同比增长超过 230%。
尹志尧透露，公司在 2021 年 6 月正式发布了用于高性能 Mini LED 量产的 MOCVD 设备 Prismo UniMax，半年内即已收到来自国内多家领先客户的批量订单合计超过 100 腔，并且不断收到更多的订单。公司还积极布局用于功率器件应用的第三代半导体设备，启动了应用于制造 Micro LED、功率器件等生产的 MOCVD 设备的开发，将进一步稳固、提升公司在 MOCVD 产品上的领先市场地位。
中微公司称，公司目前开发的产品以半导体前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积等关键设备为主，并逐步开发先进封装、MEMS、蓝绿光及紫外 LED、Mini LED、Micro LED 等泛半导体设备产品。未来，在强化内生成长的同时，公司考虑通过并购等外延式成长途径扩大产品和市场覆盖，并将继续探索核心技术在国计民生中创新性的应用。
中微公司表示，公司将紧紧围绕整体发展战略，以技术创新为核心发展动力，以市场为导向，不断提高经营管理水平，通过技术突破、新产品研制开发、人才培养、市场开拓、兼并收购、内控建设等多方面工作，加强公司领先优势，加快战略项目拓展，巩固并提升市场占有率。
中微公司指出，公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员的工作热情。公司将持续加大研发投入力度，搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。
设备的研发方面，公司在持续改善现有设备的性能的同时，将根据先进逻辑芯片和高密度存储 DRAM 和 3D NAND 芯片的不同刻蚀需求，细分产品，开发不同的硬件特征，提高产品针对不同应用的刻蚀性能，满足不同客户的需求。与此同时，公司会根据客户的研发需求，定义下一代产品的技术指标和技术路线，开发能满足客户需求的新产品。
在薄膜沉积设备研发方面，公司将进一步开发 LPCVD、EPI 和 ALD 产品，提升高端关键制程的覆盖率，完善工艺整合方案，满足客户在的新的技术节点上对薄膜沉积设备的需求。
针对第三代半导体设备市场，公司将根据高端显示应用对于外延设备的新需求，重点开发 Micro LED 应用专用 MOCVD 设备，同时针对化合物半导体功率器件市场应用的快速发展，公司正在开发硅基氮化镓及碳化硅功率器件专用的外延设备，不断丰富公司设备的产品线，强化公司在第三代半导体设备市场的竞争优势。（校对/Arden）