来源 :上证e互动2026-04-10
澜起科技(688008)尊敬的董秘您好！随着AI算力需求爆发，HBM（高带宽内存）已成为AI芯片的核心配套，而HBM内存互连技术是其中的关键环节。有研报指出，公司有望受益于AI时代对内存互连芯片需求的增加。请问公司在HBM内存互连领域目前有哪些技术布局？是否有相关产品已进入客户验证阶段？未来在CXL（ComputeExpressLink）与HBM融合的趋势下，公司有哪些战略规划？
尊敬的投资者，您好！在内存互连领域，公司目前的主要产品是内存接口芯片（包括RCD、MRCD/MDB、CKD芯片等）和内存模组配套芯片（包括SPD、TS、PMIC芯片等），AI的快速发展带动各类存储产品需求，对全球内存互连芯片市场扩容具有积极影响。在CXL互连领域，公司目前的主要产品是CXLMXC芯片，主要用于内存扩展和内存池化，当前产业界正积极推进CXL技术的落地与商业化，展望未来，随着CXL生态的逐步成熟和技术的广泛普及，MXC芯片市场将迎来广阔的发展空间。公司有望持续受益于相关行业趋势。感谢您对公司的关注，谢谢！