来源 :上证e互动2026-06-01
圣泉集团(605589)公司产品可以用于HBM中所需的环氧塑封料吗？ 答：尊敬的投资者，您好，公司先进电子材料产品广泛应用于覆铜板（CCL）、印制线路板（PCB）、显示面板、先进封装等领域。公司已配合产业链完成多款HBM和HBF材料的国产化开发，如萘酚型环氧树脂及特殊的固化剂等，感谢您对公司的关注！