来源 :每经网2021-09-14
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司有能力自主研发生产芯片的能力吗?
立达信(605365.SH)9月14日在投资者互动平台表示,尊敬的投资者,您好!公司具有系统级封装(SIP)设计能力,但芯片生产环节为外包,暂无生产芯片的规划。谢谢您的关注!