来源 :上证e互动2021-09-14
立达信(605365)贵公司有能力自主研发生产芯片的能力吗?
尊敬的投资者,您好!公司具有系统级封装(SIP)设计能力,但芯片生产环节为外包,暂无生产芯片的规划。谢谢您的关注!