立昂微：12英寸重掺系列外延片终端应用于AI服务器等领域

　　1月13日至16日，立昂微接受了国信证券、淡马锡、Marshall Wace等13家机构的调研。

　　立昂微介绍，公司拥有行业领先的超低阻重掺单晶技术和外延缺陷消除技术，12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔。目前，公司的12英寸重掺系列硅片稼动率约80%。

　　此外，公司的轻掺硅外延片聚焦12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品。上述产品已在客户端快速上量，相较轻掺抛光片拥有更高的单片价值量。