来源 :异动雷达2025-12-11
12月11日立昂微（605358）异动雷达：
涨幅：10.01%
涨停时间：9:39（有开板、2连板）
扩产12英寸重掺衬底片项目+中芯国际概念+光通信+6英寸碳化硅基氮化镓+硅片
1、2025年11月，公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议，计划在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，总投资约22.62亿元。项目建设周期约60个月，将分阶段进行，预计每年投入约3.5亿元。
2、半导体硅片板块充分发挥自身在功率芯片的单晶及外延产品的技术优势，进一步拓展与中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、力积电、日本东芝、Onsemi、Vishay等境内外知名集成电路客户的合作。
3、立昂东芯VCSEL芯片已用于智能驾驶、机器人、光通信等领域并已实现大规模出货。
4、立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品正在持续推进中，预计今年四季度将取得订单。
5、受益于下游需求回暖，公司的硅片出货量持续创出新高。硅片属于集成电路基础材料，随着应用场景不断增加，硅片的市场前景持续看好。