立昂微：射频芯片验证进度基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，预计2024年产能利用率达80%以上

　　立昂微披露投资者关系活动记录表显示，公司射频芯片产品主要包括HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL等产品，其中HBT产品的出货金额占比约为射频芯片产品总额的50%，主要为手机芯片设计客户；pHEMT、BiHEMT、VCSEL等产品具有规格多、批量小的特点。受益于产品技术实现完全突破，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产化替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的产品开始放量。射频芯片的出货量整体达到4000片/月的规模预计会达到盈亏平衡点。根据射频芯片目前的在手订单和需求预测，2024年预计产能利用率有望达到80%以上。