立昂微(605358.SH)：立昂东芯的化合物半导体射频芯片业务实现了InGap HBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用

　　7月6日有投资者向立昂微(605358.SH)提问，“我看贵公司网站介绍产品应用涉及5G通信，物联网及人工智能不知是否真实涉及这些领域？另外公司产品是否涉及机器人及军工方面？”

　　立昂微回复称，公司主营业务半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片产品的下游应用广泛，主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。其中，子公司立昂东芯的化合物半导体射频芯片业务实现了InGap HBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用；VCSEL(垂直共振腔表面发射激光器)从诞生初期就一直作为光并行处理、光识别、光互联网系统、以及光存储等领域的核心器件，而目前广泛应用于消费电子领域的3D感知、智能家居、光通讯和车载激光雷达等。