来源 :拓墣产业研究2023-03-07
3月6日，立昂微在投资者互动平台表示，公司12英寸硅片在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，已经实现大规模化生产销售。
技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。
据了解，立昂微前身为立昂有限，立昂有限于2002年成立，于2011年整体变更为股份有限公司。公司主营业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片等。
2015年，公司收购同一实际控制人控制下的公司浙江金瑞泓后，主营业务延伸至上游的半导体硅片的研发、生产和销售，半导体硅片主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。
此前，立昂微拟以自有资金1.5亿元受让绿发金瑞泓持有的金瑞泓微电子3.28%股权。本次交易完成后，公司对衢州金瑞泓的直接持股比例由45.41%上升至48.69%，仍为公司的控股子公司，合并报表范围不会发生变化
立昂微指出，12英寸半导体硅片是公司的战略发展方向，而金瑞泓微电子系公司从事12英寸半导体硅片业务的唯一子公司及公 2021年非公开发行股票、公开发行可转换公司债券募集资金项目的实施主体，公司本次受让绿发金瑞泓持有的金瑞泓微电子股权，将进一步增强对金瑞泓微电子的控制权，有利于对金瑞泓微电子的经营管理、募集资金实际用途及募投项目实施进展进行有效控制。
2022年6月，立昂微发布公告，公司拟公开发行可转换公司债券，募集资金总额不超过33.9亿元加码主业。其中，11.3亿元用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目，12.5亿元用于年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目，10.1亿元用于补充流动资金。
其中，“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”拟投资23.02亿元，由金瑞泓微电子作为实施主体，项目建设期为2年，项目完全达产后预计每年将实现销售收入17.76亿元。
“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”拟投资13.98亿元，由衢州金瑞泓作为实施主体，项目建设期为2年，项目完全达产后预计每年将实现销售收入6.6亿元。