立昂微：公司技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路

　　立昂微3月6日在投资者互动平台表示，公司12英寸硅片在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，已经实现大规模化生产销售。技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。半导体行业有着自身的周期性规律，伴随着新的电子化应用场景越来越多，智能化为代表的数字经济高速增长，公司坚定看好未来半导体市场的发展。