来源 :中国证券网2022-06-02
立昂微6月2日晚间公告，公司拟公开发行可转换公司债券，募集资金总额不超过33.9亿元加码主业。其中，11.3亿元用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目，12.5亿元用于年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目，10.1亿元用于补充流动资金。
根据披露，“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”拟投资23.02亿元，由金瑞泓微电子作为实施主体，项目建设期为2年，项目完全达产后预计每年将实现销售收入17.76亿元。“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”拟投资13.98亿元，由衢州金瑞泓作为实施主体，项目建设期为2年，项目完全达产后预计每年将实现销售收入6.6亿元。
一个需要提及的背景是，自2021年下半年以来，全球半导体硅片市场再度进入成长期，价格逐季提升。规格上，12英寸半导体硅片市场份额占比持续提升；SEMI 预计，到2022年12英寸半导体硅片市场份额将占据80%以上。而由于发达国家的相关公司主要对12英寸半导体硅片进行投资，6至8英寸半导体硅片已不再新增产能，这为我国硅片生产企业占领8英寸及以下半导体硅片市场份额提供了机会。
立昂微表示，上述项目实施，将有助于公司实现12英寸半导体硅外延片的大批量生产，在迎合多元化市场需求的同时，提升公司盈利能力，也能在一定程度上缓解市场供给的紧缺。