来源 :格隆汇2022-02-07
2月7日，立昂微(605358.SH)公布，2022年2月7日，杭州立昂微电子股份有限公司控股子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司(“金瑞泓微电子”)与上海康峰投资管理有限公司(“康峰投资”)、上海柘中集团股份有限公司(“柘中股份”)、嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)(“嘉兴康晶”)签署了《关于国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》。拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。
国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。如本次重组顺利完成，金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东，公司将取得国晶半导体的控制权。本协议交易事项符合国家关于相关产业整合及资源共享的要求，实现节能降耗目标、减少同行业竞争、优化配置。