来源 :证券时报网2021-07-15
作为国内半导体硅片重要供应商，立昂微(605358)7月15日发布业绩预告显示，受益于市场需求旺盛，今年上半年公司净利润为2.03亿元至2.15亿元，同比增长166.37%至182.11%，扣非净利润将实现1.78亿元至1.9亿元，同比增长超过2倍。
立昂微指出，自2020年三季度以来，受到新冠疫情、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度不断提升，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，产品供不应求，公司营收同比稳步增长；衢州硅片基地产能大幅释放，综合规模效益凸显。
在全球半导体市场供不应求背景下，供需矛盾已经从从晶圆代工领域传导至上游硅片环节。立昂微此前在上证e互动平台表示公司150mm寸硅片已于2021 年初进行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调，其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通，协商价格上调相关事宜；沪硅产业-U表示公司目前有部分品类涨价，公司硅片的订单已经超过了供给能力。
从市场表现来看，自5月下旬，立昂微股价持续拉涨，累计涨幅超过60%。
立昂微主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片，以及6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类，公司产品主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。
从收入贡献来看，大尺寸硅片规模从去年就上量明显，其中公司8英寸硅片产线的产能充分释放；12英寸硅片在关键技术、产品质量以及客户供应上取得重大突破，已实现规模化生产销售，预计将在2021年底达到年产180万片规模的产能。
立昂微高管指出，公司营业收入结构上，去年8英寸硅片收入占比超过50%，外延片收入占比超过70%，12英寸硅片去年开始出货，已实现规模化的生产和销售，将对2021年销售收入做出更大贡献。
今年3月，立昂微筹划非公开发行不超过1.2亿股，募集资金不超过人民币52亿元，其中募投项目就包括年产180万片的12英寸硅片。目前该项目已建成月产2万片的产能，到2021年6月底预计可以建成月产10万片的产能，预计全部产能将于2021年底建成。按照规划，该项目完全达产后，预计将拥有年产集成电路用12英寸硅片180万片的生产能力，预计每年将实现销售收入15.21亿元。
半导体硅片是占比最大的集成电路制造材料，根据SEMI统计，历年来半导体硅片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的32%-40%，半导体硅片的供应与价格变动对集成电路芯片产业存在较大影响。
从半导体硅片规格来看，8英寸、12英寸直径的半导体硅片仍是目前全球市场的主流产品。其中，12英寸硅片市场份额逐步提高，于2008年首次超过8英寸硅片的市场份额，已经成为半导体硅片市场最主流的产品，预计到2022年市场份额将接近70%。在同样的工艺条件下，12英寸半导体硅片的可使用面积超过8英寸硅片的两倍以上。但同时全球硅片市场高度垄断，信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆和SK Siltron等龙头公司占据97%市场份额；相比，国内12英寸硅片的国产化率较低，主要依赖进口。
公司表示，定增项目落地将帮助加快12英寸半导体硅片的进口替代进程，提高国内半导体硅片的自主化水平。
另一方面，功率半导体器件产销量在去年得到提升。本次募投项目中，还包括了年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目。
国联证券指出，立昂微生产的硅片涵盖6-12寸主流产品，下游客户包括中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等知名晶圆厂；另外，功率器件通过博世、大陆等汽车电子客户认证，是国内少有的具备车规级资质的企业。上下游的整体布局有利于公司自原料端就进行工艺与质量把控，有助于缩短研发验证周期。