神通科技申请汽车B柱饰板专利，提高汽车B柱饰板的发泡胶含量

　　金融界2024年1月2日消息，据国家知识产权局公告，神通科技集团股份有限公司申请一项名为“一种填充有发泡胶的汽车B柱饰板及其制备方法“，公开号CN117325777A，申请日期为2023年10月。

　　专利摘要显示，本发明属于发泡胶技术领域，涉及一种填充有发泡胶的汽车B柱饰板及其制备方法。本发明公开了一种填充有发泡胶的汽车B柱饰板，所述汽车B柱饰板中发泡胶的单位体积的汽车B柱饰板中发泡前发泡胶的涂胶量为20～40％，单位体积的汽车B柱饰板中的发泡后发泡胶的含量为65～90％；所述汽车B柱饰板中的发泡胶由重量比为(6.8～7.3)：1的A胶、B胶经分别出胶、搅拌混合、涂胶而成。本发明还公开了一种填充有发泡胶的汽车B柱饰板的制备方法，所述制备方法包括：S1、将A胶、B胶分别放入胶杯中并标定重量，A胶、B胶分别从A出胶口、B出胶口出胶；S2、A胶、B胶出胶至搅拌杯，搅拌后，按设置的路线涂胶。