新洁能：2022年国硅集成完成工程批验证250V、700V半桥驱动芯片18款，预计今年二季度实现量产销售

　　新洁能4月7日在互动平台表示，公司控股国硅集成后，产品系列得到进一步完善。目前，国硅集成已实现量产25V低侧驱动系列产品18款，适用于光伏MPPT应用；700V半桥驱动芯片3款，适用于储能、工业控制等应用；40V桥式驱动系列产品4款，适用于中小功率风机；250V半桥驱动芯片6款，适用于智能短交通、电动工具应用。相关产品已经在光伏&储能、工控、电池化成设备、电动工具等领域的头部客户实现大批量应用。2022年国硅集成累计完成工程批验证250V、700V半桥驱动芯片18款，预计2023年二季度实现量产销售。公司与国硅集成联合开发结合MOSFET创新、封装创新、IC创新的智能功率集成产品，以提高公司产品的整体领先性与综合技术门槛，增强公司的核心竞争力，进一步满足高端客户的创新需求，为终端客户提供包含IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、SGT MOSFET、超结MOSFET、智能功率IC芯片、智能功率模块等功率半导体芯片的整体解决方案。国硅集成正在积极推进用于汽车电子领域的隔离驱动IC产品和Smart MOS产品的研发，预计2023年底可以实现出样，相关产品国产替代空间巨大，将成为公司业绩增长的新亮点。