至正股份拟置入半导体引线框架业务

至正股份拟置入半导体引线框架业务。 至正股份拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式，取得先进封装材料国际有限公司AAMI的99.97%股权，并置出至正新材料100%股权。AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商，产品全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域，覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。