来源 :兆易创新GigaDevice2026-03-27
亚太增材制造旗舰盛会——TCT 亚洲展完美收官。兆易创新携多款重磅产品及专项解决方案亮相展会，聚焦3D打印设备核心需求，全方位展示高效、稳定、可靠的底层技术，以国产“芯”实力为增材制造产业发展提供坚实可靠的支撑。
针对增材制造行业高精度、高稳定性、智能化的发展趋势，兆易创新依托MCU、电机驱动、电源管理等核心产品线，推出覆盖整机应用、电源配套的全链路解决方案，精准匹配3D打印设备硬件需求。
兆易创新展品核心亮点
基于GD32H7系列MCU的多轴步进电机方案
采用Cortex?-M7内核高性能GD32H737 100pin主控芯片
主频600MHz，1MB Flash，512KB SRAM，512KB TCMRAM
丰富的外设资源，3个ADC（20ch），2个高级定时器，14个通用定时器，8个串口，82个GPIO等
采用普通低成本H桥驱动实现4轴步进微步细分控制
凭借GD32H7系列高算力和丰富资源，替代4路高成本步进细分控制芯片，实现整体成本降低
自研XYZE四轴步进同步细分控制算法，最高2^14细分（插值），带来平滑的正弦电流和优异的静音效果
自研堵转检测算法，可实现无限位开关归零
自研自适应降电流算法，降低电机功耗和温升
最高打印速度600mm/s，最大加速度20000mm/s^2（某款机型，其它机型需适配实测）
基于GD32F503系列MCU的喷嘴挤出机方案
普通低成本H桥驱动实现步进电机电流闭环控制解决方案
采用ARM Cortex?-M33内核的GD32F503CET6作为主控芯片，主频高达252MHz，LQFP48小封装
步进电机细分控制，最高2^14细分（插值）
24V直流供电，最大2A工作电流
支持喷嘴加热和温度采样功能
支持两个直流风扇控制功能
支持SPI读取加速度计数据功能
基于GD32H75E系列MCU的EtherCAT?伺服从站系统解决方案
采用Cortex?-M7内核的高性能GD32H75E系列作为主控芯片，主频高达600MHz
24V供电，额定功率240W，电机额定转速为3000rpm
伺服驱动采用标准CiA 402协议，通过TwinCAT进行实时控制
支持轮廓位置模式（PP），30种原点回归模式（HM）和循环同步位置模式（CSP）
在轮廓位置模式（PP）下采用梯形曲线规划
结合原点开关和限位开关，实现30种回零模式
速度观测器实时进行速度观测，提高了速度的平滑性和响应速度
结合∑-?调制器和HPDF模块实现In-line电流采样
GD32 emWin GUI七寸驱屏方案
主控为GD32H759，主频高达600MHz
采用TLI驱动LCD，分辨率为1024*600 ，电容屏触摸
采用16-bit SDRAM，SDRAM时钟高达166MHz
