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兆易创新(603986)内幕信息消息披露
 
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兆易创新汽车战略!以车规MCU为支点,平台化思维撬动长期发展

http://www.chaguwang.cn  2024-10-17  兆易创新内幕信息

来源 :电子发烧友网2024-10-17

  在日前于无锡举办的第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展上,兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部负责人何芳女士接受媒体采访,分享了兆易创新车在汽车芯片市场的战略规划和布局。

  平台化的构建

  兆易创新从2015年开始布局汽车电子市场,并在2019年和2022年陆续完成了GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全容量AEC-Q100车规级认证。2021年成立汽车BU,2023年实现一亿颗车规FLASH出货。

  何芳表示,做汽车是长期主义,是从1到N的过程。兆易非常重视提供系统级解决方案,公司汽车产品线覆盖存储、MCU、电源管理芯片、传感器等等。“做套片的第一步是做大脑(MCU、MPU或SoC),之后就是将ECU内辅助MCU工作的电源、通信、监控诊断、安全监控等特性以及GPIO等众多功能外围芯片集合成为一颗芯片,即SBC(System Basic Chip)芯片。”何芳说道。

  

  图:兆易创新汽车产品部负责人何芳女士

  汽车安全与人的生命息息相关,因此需要Zero defect零缺陷。何芳表示,Zero defect不可能靠自我成长,要和优秀的伙伴一起努力,兆易的Zero defect和头部 Tier1厂商共同发展。此外还设有国家级CNAS实验中心,做在研产品的测试,以及建立弹性的供应链。随着国内工艺平台逐渐成熟,芯片厂商与国内Foundry厂在处理器以及存储等工艺上形成合力。

  兆易创新关注增量市场,包括新能源、ADAS、CCU,并延展到给核心处理器供电的电源芯片,再到Driver、 Memory等应用领域,从通用走向细分。

  何芳说道,MCU本身与客户具有很紧密的耦合,我们的策略是搭建MCU框架,同时规划电源管理芯片。目前打造MCU产品线的底层逻辑是国际大厂积累二十多年的经验,中国公司在同样规格下不太可能比其更有竞争力。那么我们可以将产品细化,从车身开始通过第一代M33内核产品,和第二代M7内核产品,打造IP平台。这样对于客户需要的产品,可以进行灵活的IP组合与复用。

  目前兆易MCU分为两个平台,其一是面对国产厂商的需求,通过共享的IP平台,客户的软件投入和研发投入会因为芯片IP的复用,所需的研发资源会变得越来越少,降低项目研发成本,增加效益,其二是兆易正在和头部主机厂联合定义第三代产品,这个产品将充分考虑到未来的架构,以及最高等级的功能安全等等。

  重磅车规MCU新品,延展产品线

  在此次大会上,兆易创新重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。与上一代采用Arm Cortex-M4/M33的产品相比,GD32A7系列搭载了超高性能Arm Cortex-M7内核,提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号供用户选择。该系列产品集成了优异的性能、增强的安全升级以及丰富的外设接口,全面契合车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、远程通信终端(T-BOX)、车灯控制(Lighting)、电池管理(BMS)、车载充电机(OBC)、底盘应用(Chassis)、直流变换器(DC-DC)等多种电气化车用场景,进一步拓展了兆易创新在汽车电子领域的产品布局。

  GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU采用了超高性能ARM Cortex-M7内核,分别支持单核、双核、单核锁步三种选项,主频160MHz,算力高达763 DMIPS,并配备了最高4MB片上Flash和512KB SRAM,支持双Flash BANK,可满足无缝OTA升级需求。芯片采用2.97-5.5V宽电压供电,能在-40℃~+125℃的工作温度范围内稳定运行,符合AEC-Q100 Grade1标准,工作寿命15年以上,为系统安全稳定运行筑牢硬件根基。

  

  

  为满足多样化的车身、互联和底盘应用的需求,该系列产品集成了丰富的外设接口,包含6路SENT接口;8路CAN FD,12路LIN多路高速车用总线接口;以及支持AVB和TSN的1x10/100Mbps以太网接口;此外,还提供8路SPI、1路Quad SPI、2路I2C等接口。

  在安全可靠性方面,GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B标准,GD32A74x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL D最高等级标准。所有产品均满足国际Evita-full标准信息安全要求,并支持国密算法SM2/SM3/SM4,确保了数据的安全性和可靠性。

  GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x产品组合提供了5种封装共24个型号选择,已通过前期用户验证,目前正式开放样片和开发板申请。

  另外,兆易创新的第一代单核MCU供电的SBC GD33APLN5Nx是一款单芯片方案,可提供系统级ASILB支持,为GD32A503、GD32A71X及单核MCU提供外围配套。具体优势还包括支持长供电系统、集成看门狗和复位功能,同时仅有极少的外围被动元器件。

  

  目前,兆易创新车规MCU芯片已成功进入在十余家主机厂、二十多个车身应用。

  从0到1,从1到N

  一款芯片能否满足客户的需求,取决于这几个阶梯,第一阶梯是可靠性,这是从1到N的关键;第二阶梯是OTA,产品设计时需要定义如何支持未来10-15年汽车性能的OTA功能;第三阶梯是可拓展性,如何做到Pin-to-Pin兼容,如何进行IP复用帮助客户更好地实现功能增加;第四阶梯是平台化,无论是国内市场还是出海,平台化是性价比和走向海外的保证。

  何芳引用著名投资人Petec Thiel的一句话总结到:“从1到N是Globalization过程,所以从1到N是需要不断的优化和自我迭代,而真正的能够支撑我们走得更远的成长之路是0到1,就像小马过河,找到一条适合自己成长的路。”

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