兆易创新：海力士等公司提高把产能转往HBM的力度

　　兆易创新(603986)据科技媒体ZDNETKorea报道，业界消息称，国际半导体标准组织(JEDEC)的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米(m)，比上一代的720微米更厚。据悉，该协议预计将对三星电子、SK海力士、美光等主要内存制造商的未来封装投资趋势产生重大影响。如果封装厚度为775微米，使用现有的键合技术就可以充分实现16层DRAM堆叠HBM4。贵司如何看待正面积极影响？

　　感谢您的关注！海力士等公司提高把产能转往HBM的力度，对主流和其他DRAM产能挤占效应会非常明显，主流DRAM产品价格上涨，对利基DRAM价格会有带动。