来源 :新浪财经2026-03-19
50亿规模的扩产项目推进四年未有实质进展，博敏电子（603936.SH）主动叫停投资。
3月17日晚间，博敏电子公告称，公司决定终止“博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目”并注销全资子公司合肥博睿智芯微电子有限公司（以下简称“博睿智芯”）。
长江商报奔腾新闻记者注意到，博敏电子上述项目已规划四年，但迟迟未有实质投资。
回溯历史，2022年5月，博敏电子与合肥经开区管委会签署战略合作协议，公司拟在合肥经开区内投资“博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目”，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。
彼时，博敏电子确定了PCB业务向高端领域进发的战略，并希望借此投资扩充陶瓷衬板产能，以更好 地配套合肥及华东地区的新能源汽车、光伏、储能等产业链，助推SiC器件的快速渗透及普及，为公司陶瓷衬板业务的迅速做大做强打下坚实基础。
但另一方面，由于2022年9月末博敏电子的资产总额68.26亿元，货币资金4.55亿元，50亿元规模的投资也让市场对公司资金实力产生质疑。
2023年6月，为了推进此笔投资，博敏电子新设立了全资子公司博睿智芯。不过，截至目前，博睿智芯的注册资本尚未实缴，未开展实际经营活动。
与此同时，博敏电子推进其在梅州的“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”，2025年该项目核心工厂已陆续进入试投产及产能爬坡阶段，目前预定可使用状态日期为2026年12月31日。该项目总投资30亿元，完全达产后具备高多层板、HDI板、特种板等高端PCB产品的生产能力，可充分承接博敏电子未来2-3年的新增订单需求，能够有效满足公司业务发展规划。
在上述背景下，博敏电子为避免固定资产重复投资，提升资产使用效率，切实保障公司资金流动性与资金安全，坚守企业稳健经营原则，公司在2026年1月启动本次对外投资终止的可行性研究分析工作。
此后，博敏电子与合肥经开区管委会达成一致意见，决定终止本次投资合作事项并注销全资子公司博睿智芯。
博敏电子表示，目前，本次对外投资项目尚未开展任何实质性投资建设活动，未发生任何相关投资支出，亦未产生任何债权债务纠纷。公司陶瓷衬板业务核心技术储备充足，目前已在深圳建成陶瓷衬板生产基地，AMB陶瓷衬板产能15万张/月，DPC陶瓷衬板产能8万张/月，并且已实现向客户批量供货。
值得关注的是，日前博敏电子发布业绩预告，公司预计2025年实现归母净利润1500万元至2200万元，同比将扭亏为盈，其中PCB主营业务亏损幅度较上年显著收窄。但由于原材料成本占营业成本比重较高，且核心原材料价格上涨，博敏电子预计2025年扣非净利润为-2600万元至-1300万元，自2023年以来，博敏电子已连续三年扣非净利润亏损。