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博敏电子(603936)内幕信息消息披露
 
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博敏电子:公司AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片衬底的首选

http://www.chaguwang.cn  2024-03-29  博敏电子内幕信息

来源 :上证e互动2024-03-29

  博敏电子(603936)贵司有哪些产品应用于高压快充领域?

  尊敬的投资者,您好。随着新能源汽车的快速渗透,当前核心车厂均推出SiC800V高压快充车型,公司AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片衬底的首选,且作为公司创新业务之一,其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。谢谢您的关注。

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