博敏电子：AMB陶瓷衬板作为创新业务之一，已为多家头部企业提供相关产品及服务

　　金融界10月13日消息，博敏电子在互动平台表示，华为深度布局智能汽车领域，AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，且作为公司创新业务之一，其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。公司积极参与客户的招投标工作，目前通过了多家客户的认证且获得订单，包括为国内头部通信企业、第三代半导体头部企业、海外车企供应链等多家客户提供相关产品及服务。