博敏电子：公司实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略

　　博敏电子(603936)请问，公司未来营收利增加的产品有哪些？

　　尊敬的投资者，您好！公司实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+），其中，公司PCB事业群战略性聚焦新能源(汽车)、智能终端、数据通信、高清显示（MiniLED）四大黄金赛道，依托在高阶HDI、强弱电一体化厚铜板、软硬结合板、高频高速板等领域的核心技术，实现产品结构升级及优质客户渗透，同时有序扩产以保证长期增长动能。解决方案事业群整合公司的元器件制造、器件定制化解决方案、PCBA等相关业务，在保持与PCB业务协同、产能扩充和下游同步开发的基础上，重点布局家电、军工、新能源（汽车、电单车、储能）和功率半导体等领域，把器件和解决方案植入现有的PCB产品之中，从设计端开始与客户绑定，形成系统化和模块化产品供应能力，增强客户粘性，系统性满足客户需求。此外，在“双碳”目标的指引下，持续加大技术创新，积极迎合新市场新挑战，打造新增长极，如公司强弱电一体化特种电路板聚焦新能源汽车，助力三电高集成、模块化，同时公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。两大事业群依托各自的核心竞争力和业务优势，实现双轮驱动。感谢您的关注！