来源 :智通财经2023-01-03
博敏电子(603936.SH)发布公告，为响应市场需求，促进公司事业拓展和加快产业布局，公司于2022年12月30日召开第四届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于公司对外投资的议案》，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目(以下简称“项目”)，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。同时提请股东大会授权董事会在有关法律法规和《公司章程》规定的范围内具体签署项目相关协议书。