来源 :智通财经2022-10-27
智通财经APP获悉，10月25日，博敏电子(603936.SH)在接受调研时表示，本次募资的梅州生产基地项目已使用部分自有资金先行投入建设，预计投入使用时间在2025年左右。今年江苏博敏二期已正式投产IC载板。目前所有投入预计在明后年开始逐步释放效应。从释放节奏看，明年主要是陶瓷板、软硬结合板，服务器在新基建的加持下带来新的受益。公司将AMB陶瓷衬板作为第二增长极，目前具备8万张/月产能。未来拟对深圳工厂后端PCB产能进行系统改造，作为PCB新能源特种板、陶瓷衬板生产基地，预计明年底陶瓷业务达到20万张/月产能。