博敏电子：计划在合肥经开区投建IC封装载板产业基地，总投资约60亿元

　　博敏电子5月25日公告，公司与合肥经济技术开发区管理委员会于近日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》。公司计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元人民币，占地约200亩，项目分两期建设，第一期总投资30亿元，第二期总投资30亿元，上述投资金额仅为初步预估金额，实际以正式签署的投资协议为准。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等。一期计划2022年开工建设，二期计划2025年开工建设，其中，一期项目全部达产后，预计可实现年销售额31亿元，年税收1.75亿元，新增就业岗位需求3000人。双方约定按如下时间节点推进：2022年9月底前，双方签署正式投资协议；2022年10月底前，项目公司设立；2022年12月底前，项目一期启动项目拿地手续，待符合建设条件后，即启动开工建设的相关工作。本次合作仅为双方前期的合作意向，尚未签署正式投资协议，具体合作事宜及实施进展存在较大不确定性。