来源 :上证e互动2026-03-13
世运电路(603920)英伟达采用LPU架构的Feynman芯片即将发布，LPU推理芯片采用多芯片横向扩展架构，单集群需数百颗芯片高速互联，对PCB提出了更高要求，层数与工艺升级，请问贵司目前的PCB产品工艺能否满足相关需求？贵司PCB产品有哪些具体优势？
尊敬的投资者，您好！随着AI由大模型训练向智能体的高密度推理应用发展，新一代的LPU芯片采用垂直供电技术，对应的PCB工艺要求高多层、高阶高密度互连（HDI）和埋嵌方案以实现最短路径、最低阻抗、最快响应和最干净信号的应用需求。公司已公布的“芯创智载”项目即采用高层高阶HDI嵌埋工艺将芯片和相关器件直接嵌埋到PCB板内，比较上一代产品增加导入埋嵌工艺方案，通过此创新的制程工艺实现器件与PCB流程的封装一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性。公司持续密切关注PCB相关前沿技术的发展，根据客户产品升级整体方案及需求的方向，提前进行相关技术布局。未来AI数据中心业务增长依赖AI服务器需求放量，存在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭代不及预期等风险，公司提请投资者注意风险，理性看待。