来源 :电路板智造2023-09-19
近日，世运电路在23H1业绩交流会介绍到，今年上半年公司在市场、产品、技术等方面也取得了诸多的新成果。公司在境内外市场拓展继续取得突破。境外市场成功开拓三星等新客户。此前通过认证的客户中，夏普、Phoenix、美年达、安菲莫等客户的相关产品已经实现量产。境内市场方面，公司与新势力车企的合作也取得新进展。蔚来智能座舱的项目进入量产供应，自动驾驶项目获得定点，理想自动驾驶和车身低控制器项目已获得定点。公司产品通过了百度自动驾驶认证，上汽本田车载通信模组项目也获得了定点。公司与港汽集团、长城汽车集团、小鹏汽车等合作进一步加深，低控制器、三电系统等相关PCB产品已经实现量产。
在业绩说明会上，世运电路与投资者积极交流，主要情况如下：
01
新应用领域产品开发情况
世运电路今年上半年研发投入 6886 万元，新增32项实用新型专利、三项发明专利。产学研方面，公司和鹏城实验室的两位博士达成合作，预计未来在自动驾驶、大算力服务器、通信组件等前沿技术领地将获得更多的技术支持。在汽车领域，公司已具备高频、高速、高阶 PCB 等高性能 PCB 的量产能力。在通信服务器领域，公司现已具备28层的制造能力，AI倒算力模组 PCB 也实现量产。
在自动驾驶板块，世运电路与大客户合作的产品主要基本上是HDI，从二阶到四阶，材料方面也是在MO方面有提升，已经进入量产。
在人形机器人板块，世运电路人形机器人的进度跟中方客户的进度一致，网上公布的进度跟PCB配套的时间同步，在顺利进行。
储能主要分为两大块，第一大块是现有在海外的供应，世运电路在2021年Q4开始NPI转量产，一直到目前都在本地供应，量有提升，目前阶段主要是在上海工厂的产能释放，在做项目在上海导入的验证，进度跟网上公布的时间一致同步。鹏城实验室这块，以技术和交流在确认一些课题，课题具有前瞻性。
在AI服务器领域，据世运电路介绍，AI领域应用PCB产品有三个要素：1）高多层（24 层）；2）高密度（去到四阶 HDI）；3）使用高速材料，还有一些复杂设计。公司三年前进入AI服务器领域，与客户同根和技术同源，产品的整个验证已完成，现已具备生产和量产交付的能力。整体进度是中长期布局，接下来做好技术的稳定交付、产能的保证、品质的稳定性。
就FSD的HDI产品，世运电路介绍，公司10年前有投资专业的HDI工厂，主要做手机以外的HDI，因为手机的HDI季节性比较强，而公司的主营板块是车载、工业和高端消费，因此没有特别涉足。现在新能源的一些客户和HDI有更多交集是因为它的设计是集成设计高密度，应用到了HDI的PCB的技术，世运电路基于10年专业工厂技术的沉淀，以及客户产品升级换代，也达到了 HDI 应用的需求，使两方面结合了起来。
02
市场经营与发展规划
据介绍，汽车和光储是世运电路重点布局的赛道，有丰富的客户资源。汽车PCB业务占比 53%，比去年年底增长一个百分点；排第二是工控类及风光储的业务，业务占比19%，年末后增加1个百分点今年上半年。公司汽车及风光储用的PCB合计营收占比相较去年提升3.5%，合计达到60.9%，对于业绩的贡献进一步提升。世运电路上半年是在80%左右的稼动率，下半年订单在导出，整体的产能利用率的预期上升。
在价格端，世运电路也不断调整产品结构，积极通过产品结构优化去提升销售单价。目前，毛利率较高的多层板、软板、HDI等高附加值的产品营收占比达到 79%，相较 2022 年上升 3%。
世运电路基于与客户互动的情况判断，现在基本整个链条上的库存见底。预计下半年的整体行情会比去年再有一个提升。长期来看，全球 PCB 市场仍保持增长的趋势，2023 - 2027 年预计复合增速达 7. 3%，今年尽管和去年同期相比规模有所下降，但根据权威机构的预测，产值逐个季度环比改善，下半年相比上半年会有显著提升。在所有细分领域中，公司重点布局的汽车、工控、消费及通信行业未来都保持稳健的增长，汽车电子系统 2023 年的市场规模同比增长 5. 6%，2023 - 2027 年的复合增速达到 4. 9%。
对于未来发展，世运电路表示将继续从以下五个方面着手，深耕优势领域、优化产品结构、加快产能释放、推进精细化管理、着力品质提升。2023-2025 年，公司固定资产支出预计将超过 20 亿元人民币，主要投向年产 300 万平米线路板新建项目、二期多层板技术升级项目以及正在前期规划的海外工厂建设项目的。对于 2023 年全年的业绩转化，公司目标营收相比去年预计增长5%-15%，全年目标净利率在 9%以上。