世运电路（SH 603920）8月29日晚间发布半年度业绩报告称，2023年上半年营业收入约21.51亿元，同比减少2.32%；归属于上市公司股东的净利润约1.96亿元，同比增加46.85%；基本每股收益0.37元，同比增加68.18%。
根据报告，公司2023年上半年归属于上市公司股东的净利润同比大幅增长，主要有以下三方面的因素：1、得益于公司产品结构的持续优化，高附加值产品比重增加，产品平均单价提高，使公司毛利润进一步提升；2、公司海外销售占比较高，收入大部分以美元结算，报告期内尤其是第二季度人民币兑美元汇率下降，公司汇兑收益有一定的增加；3、报告期部分主要原材料市场价格也出现了不同程度的下降，使公司单位产品成本同比下降。
公司概况
世运电路主营业务为各类印制电路板的研发、生产与销售。公司产品涉及四大类：高多层硬板，高精密互连HDI，软板、软硬结合板（含 HDI）和金属基板。广泛应用于汽车电子、高端消费电子、风光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。
经过多年发展，世运电路凭借先进的技术、高质量的产品和专业的服务，已与国内外众多知名品牌商建立了长期稳定的合作关系，公司近年获得客户的认可有首选供应商、最佳质量奖、战略合作伙伴、杰出供应商、品质伙伴奖等。公司产品在国际市场同类产品中具备较强的竞争力，公司 80%以上的产品出口到国外，直接面向国际大型企业销售。
在国际市场方面，世运电路已进入Jabil（捷普）、Flextronics（伟创力）、Diehl（代傲）Panasonic（松下）、Pegatron（和硕）、Quanta（广达）等一批国际知名企业的供应商体系。特别在汽车电子领域上，公司深耕汽车PCB业务多年，自2012年开始进一步延伸至新能源汽车领域，以良好的产品品质及快速的响应服务赢得客户和市场的认可，在汽车PCB领域积累了众多优质客户。上述客户具备较高且成熟的合格供应商选择标准，通过其合格供应商资质认证的企业将被纳入到其供应链体系进行长期合作，不易更换。
目前，世运电路已发展成为我国PCB行业的先进企业之一，通过与国内外知名企业的稳定合作，公司在国际市场树立了良好的品牌形象，形成了较高的市场知名度及认可度，因此在国内外市场均具有较强的竞争力。
根据Prismark发布的2022年全球前100名PCB制造商排名榜中，世运电路排名第36名，比2021年上升2名；N.T. Information发布的2021年全球汽车用 PCB供应商排行榜，公司排名15名；根据中国印制电路协会（CPCA）公布的《第二十二届（2022年）中国电子电路行业排行榜》，公司排名第18位，较前次上升4名；公司（多层板、HDI）项目入选国家工信部发布的符合《印制电路板行业规范条件》企业名单，显示了国家层面对公司生产工艺和技术的充分肯定，对公司未来的持续发展具有重要意义。
2023年上半年的经营情况
面对挑战，世运电路始终秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念与客户保持紧密合作，坚持以客户为中心，为客户提供更优质的产品与服务，坚持向经营要效益，持续提升生产管理水平、技术研发水平，提升经营质量。主要经营情况如下：
大力开拓国内外市场，双轮驱动促增长
1、海外市场
世运电路深耕PCB行业多年，积累了大量优质稳定的海外客户资源，为公司开拓市场提供了良好的基础。近年为提高客户认证效率，公司市场营销中心增加视像会议、视频、照片等多种非现场认证方式，安排销售人员到国外与客户面对面交流，并积极参加国内外相关的行业展会，以上工作得到了客户的认可。
在2023年上半年，世运电路市场营销中心积极拓展海外市场，一方面挖潜现有客户需求，通过引入新产品、新料号，不断优化公司产品结构，另一方面持续开拓新客户，成功通过了三星（Samsung）等客户的认证。另外，公司前期取得认证的客户中，夏普（SHARP）、柯尼卡美能达（KonicaMinolta）、安费诺（Amphenol）等客户的产品已经实现量产。
2、国内市场
近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场，公司凭借海外新能源汽车PCB领域的先发优势，进一步延伸布局国内新能源PCB市场，目前已经取得一定的成效。
根据报告，在2023年上半年，世运电路积极导入国内汽车终端客户，其中蔚来智能座舱项目获得定点及进入量产供应，自动驾驶项目获得定点，理想自动驾驶和车身域控制器项目已获定点，上汽本田车载通信模组项目已获定点，上述客户均处于新产品导入阶段；公司通过百度自动驾驶认证，积极发展自动驾驶PCB市场。
此外，公司继续加深与存量客户的业务合作，报告期内公司与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身域控制器及智能座舱域控制器已经实现量产；在去年成为长城汽车集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合作伙伴后，双方保持紧密合作，报告期内新能源汽车的电机控制板、驱动板、集成板、电机、电控系统相关电路板已经量产，正在积极导入动力电池和储能电池产品；与小鹏汽车的合作进一步加深，智能座舱域控制器和三电项目已经实现量产。
目前，公司已在汽车电子、消费电子、工业控制等领域与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证，部分前期开发的产品已经实现量产。
未来，公司将以新能源汽车作为国内市场的着力点，努力抓住国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。
充分利用先发优势，持续扩大新能源PCB份额
2023年上半年，世运电路充分利用在汽车PCB领域已积累的经验和资源，把握新能源汽车快速发展的机遇，紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐，积极开拓新能源汽车市场，汽车PCB份额占比进一步增加。
截止报告期末，世运电路已实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、克莱斯勒（Chrysler）、奔驰（Benz）、小鹏、广汽、长城等品牌新能源汽车的供货。未来，在新能源汽车业务方面，公司将继续导入新客户、新车型、新产品，持续提高技术和产能的匹配度，铸造公司在全球新能源汽车PCB领域的领先地位。
报告期，世运电路与国际新能源汽车领先客户的合作进一步加深，该客户自2019年起已成为公司最大的汽车终端客户，2021年公司与其签署了采购供应合约，更好地应对其德国柏林工厂和美国奥斯汀新工厂投产释放产能所需的配套供应，在双方采购供应合约的支持下，业务量近年保持高速增长。公司作为其主要 PCB 供应商，为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品，同时基于技术同源发展进入其光伏、储能等新产品供应链。
世运电路表示，未来公司将继续导入新车型、新产品，持续提高技术和产能的匹配度；在其他新能源业务方面，如光伏、储能、智能电网及能源墙等产品持续放量。
加大研发投入，布局前沿技术
2023年上半年，世运电路紧跟市场需求，统筹资源，持续加大研发费用投入，全力推进重点技术攻关，持续技术创新。报告期，公司研发投入为6,881.75万元，占公司营业收入的3.20%；新增32项实用新型专利，3项发明专利，累计拥有89项实用新型专利，26项发明专利。
报告期内，世运电路所设立的广东省博士后创新实践基地在研项目“PCB制造中机械钻孔路径优化”和“PCB外观视觉检查的算法提升并导入AI人工智能技术”进入后期验证和验收阶段。另外，为更好地把握市场趋势并抓住发展机遇，公司产学研平台世拓电子与鹏城实验室姜明博士、王伟博士签订专家顾问协议，两位博士将在自动驾驶、大算力服务器、通信组件等核心领域相关PCB的研发创新给予公司技术支持，同时也作为公司与鹏城实验室的沟通桥梁，借助鹏城实验室强大的测试能力，对相关前沿的技术进行测试验证。公司将充分发挥创新实践基地的平台作用，聚集高科技创造性人才，积极创造条件，支持基地博士研究人员开展工作促进产学研合作，加快科技成果转化，进一步提高公司研发创新实力。
未来，世运电路将持续加大与院校，国家实验室合作，促进研学研研究成果转化，为公司技术能力提升，产品结构升级提供坚实的科研基础。
新产品开发取得成果
1、公司战略性新产品实现量产
通过技术、生产、市场团队的共同努力，世运电路在新产品量产方面取得一定的成果，其中汽车用高频高速3阶、4阶HDI PCB和HDI软硬结合板实现量产，主要应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、自动驾驶高速数据运算、通讯系统和物联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产，可应用于新能源汽车能量管理系统和高压充电桩等。这标志着公司汽车用PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域，进一步巩固和增强公司在新能源汽车领域的竞争优势。
公司开拓高频高速高层高阶PCB业务取得进展，云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产，目前最高量产层数为24层，28层产品也已经具备制造能力，并且在高多层PCB制作中成功应用了精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。
2、持续推进具备量产能力的新产品落地
通过新建专家组开发团队，技改项目实现新产品开发和小批量量产能力。包括：汽车用高散热埋铜块HDI PCB、高频高速汽车远程雷达PCB、汽车辅助驾驶和自动驾驶77GHz 毫米波雷达和4D高精度毫米波雷达PCB、5G通讯路由器PCB、PA功放和AAU基站PCB等新产品正在打样或小批量供货，新产品的成功开发继续为开拓市场，向实现一站式高端线路板端对端解决方案服务的目标奋进。
做好自动化智能化建设，提质增效
2023年上半年，世运电路持续加大工厂自动化、智能化方面的改造力度，进一步提高生产效率、提升产品品质、节省人力成本以及减少环境污染。
自动化方面：
钻孔导入部分全自动钻孔生产线，实现自动上料、下料，节约人手，提高效率；
部分产线采用板架交换机，一台收放板机前/后配一台板架式交换机，可提前准备好待上板，当放板/收板机板放完后，板架自动退出，待上板按顺序上板，减少人员频繁更换板架的劳动频率；
产线统一产品运送的工具车、暂存工具、板架，使得产线间的连接无缝；
部分产线合并压合后预对位、钻靶、磨边、圆角、清洗、测板厚、测铜厚、刻码、垫垫板、叠板、上销钉、盖铝片和四边贴定位胶带为一条自动化生产线，减少人员运输及搬运，减少不必要的擦花，提升效率；
部份产线合并清洁机、自动印刷机、烤炉、第二面自动印刷、后烤线，代替传统半自动印刷及烤炉，节约人员，提高效率。
智能化方面：
内外层工序引入LDI曝光机代替半自动曝光机、自动曝光机、免菲林，提高效率，自动对位调涨缩，实现生产参数可追溯记录；
部分生产线开始运行自动调取参数，免人工输入差错，提高生产效率；
公司使用系统跟踪生产、物流和财务流程的各个方面，从而提高整个业务流程的透明度。这些集成系统成为了企业端到端工作流和数据的中心枢纽；
公司使用专业智能管理系统，该系统是为电子制造产业量身定制的，以提升生产效率、提高产品质量、降低制造成本为目标，打破传统的电子制造流程，通过流程再造，全面提升电子制造工厂的综合效率；
制定各单位管理 IT 化基线标准，为 IT 系统确立软硬件标准。
募投项目顺利投产，稳步推进新增产能的规划与实施
世运电路IPO募投项目“年产200 万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”于 2021年5月实现满产，2022 年是首个全年实现满产的完整年度，累计实现效益17,790.19万元，已经达到该项目预计效益。
为了进一步满足客户需求，提升整体产能，世运电路于2020年筹划了年产300万平方米线路板新建项目。项目分三期开发，其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目，已与2022 年4月投产，产能稳步爬坡，后续公司将细致做好项目的运营及成本管控等工作，加快产能的释放，努力缩短项目实现盈利的周期；公司于2022年8月经股东大会审议，计划通过向特定对象发行股票的方式募集资金用于投资建设项目二期；项目三期将按照客户订单需求推进。在项目整体达产后，公司鹤山本部的产能将提升至700万平方米。
报告期内投入可转债募投项目3,423.27万元，全部为年产300万平方米线路板新建项目一期投入；截至2023年6月30日，累计投入募投项目金额102,236.61万元；报告期内收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为22.70万元，截至2022年12月31日累计收到银行存款利息扣除银行手续费等的净额为3,001.70万元。截至2023年6月30日，募集资金余额为2.41万元。