瑞芯微：下一代旗舰芯片在研发设计中，RK3576已进入量产阶段

　　金融界9月20日消息，瑞芯微披露投资者关系活动记录表显示，公司下一代旗舰芯片计划采用先进制程，将是更高性能的AIoT通用计算平台，目前正在研发设计中。关于RK3588和RK3576芯片，前者采用4核Cortex-A76 + 4 核 Cortex-A55的CPU架构，后者采用4 核 Cortex-A72 + 4 核 Cortex-A53的CPU架构。两款芯片定位存在明显差异，RK3588通常应用在目标方向的产品线中最高端的产品需求，而 RK3576则适用于中高端更主流档位的产品需求，定位不同，因此后者的推出并不会对前者的销售产生冲击。目前 RK3576 已有较多客户 design-in，部分目标场景的头部客户，例如平板电脑、电纸书、交互大屏等，已快速完成终端产品的研发工作进入量产阶段。