来源 :金融界2024-01-02
2024年1月2日消息，据国家知识产权局公告，瑞芯微电子股份有限公司申请一项名为“用于车载座舱设备的装置和方法“，公开号CN117325784A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本发明公开了用于车载座舱设备的装置和方法。该装置包括：第一系统级芯片，包括第一多个接口；第二系统级芯片，包括第二多个接口，并且通过外围组件快速互连与第一系统级芯片电耦合；第一串行解串器集合，被配置为将第一系统级芯片电耦合到车载座舱设备中的第一座舱设备集合；第二串行解串器集合，被配置为将第二系统级芯片电耦合到车载座舱设备中的第二座舱设备集合，第一系统级芯片被配置为通过第一多个接口经由第一串行解串器集合与第一座舱设备集合进行第一信号传输，并且第二系统级芯片被配置为通过第二多个接口经由第二串行解串器集合与第二座舱设备集合进行第二信号传输。本发明实现各车载座舱设备的集中域控制，后续软件OTA升级也更容易。