春秋电子拟公开发行不超5.7亿元可转债 用于年产500万套汽车电子镁铝结构件项目及补充流动资金

　　春秋电子12月9日晚间公告，拟公开发行可转债募资不超过5.7亿元，用于年产500万套汽车电子镁铝结构件项目及补充流动资金。

　　此前，春秋电子曾在投资者互动平台表示，公司作为精密结构件以及模组设计和制造供应商一直深耕消费电子，并已经介入5G通信模组及设备的设计和制造等新领域。同时，公司在2020年参股马鞍山恒精，间接服务于新能源汽车零部件领域；近期上海子公司也已经开始和特斯拉供应商上海川流精密塑胶有限公司开展了精密模具相关合作。后续公司还将进一步深化共同研发、自主设计以及批量制造的合作机制，发展壮大新能源汽车电子模组相关业务。