来源 :上证e互动2025-09-25
洪田股份(603800)董秘你好！请问公司是否有mSAP和cowop工艺技术储备？公司相关光刻和铜箔设备是否可以支持将芯片直接封装到PCB上？
答：您好，感谢您的关注。公司间接控股子公司洪镭光学主营业务为开发、生产与销售微纳激光直写光刻设备（0.5μm-20μm解析），满足HDI、IC封装基板、掩模版、先进PKG、TGV等领域的直写光刻解决方案。相关进度请关注公司官方发布信息。谢谢！