沃格光电：继续投资12亿元，建年产100万平米芯片板级封装载板项目

　　

　　铅笔道、含新社联合消息，2024年03月05日，沃格光电发布了《江西沃格光电股份有限公司关于全资子公司继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目的公告》。

　　公告称，全资子公司湖北通格微电路科技有限公司将继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目，项目建设期为24个月，预计总投资金额为人民币121564.23万元。

　　该项目投资基于公司自主研发的TGV技术，聚焦玻璃基在半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。