具备两大关键技术 沃格光电将复合铜箔列为研发项目

　　沃格光电12月19日披露的调研纪要显示，公司作为国内同时具备PI膜材研发能力和镀铜技术能力的企业，将复合铜箔列为公司研发项目，通过对原材料改性和后段镀铜工艺优化实现综合降本，目前尚处于项目研发阶段。

　　沃格光电介绍，复合铜箔涉及的两个较关键核心技术主要为膜材技术和镀铜技术。镀铜技术方面，公司储备了大量在玻璃基、陶瓷基等基板上镀精密铜线路的技术，主要应用在显示、5G、滤波器等领域，该技术也是公司玻璃基MLED背光产品的核心技术。膜材方面，截至目前，公司具备CPI/PI浆料研发能力，并已实现小批量出货，主要用于显示领域。

　　由于公司具备行业领先的CPI/PI膜材研发能力以及行业领先的镀铜工艺能力，公司两年前关注到复合铜箔产品。经分析复合铜箔产品优势以及产品性能要求，PI膜材的高耐热性和耐酸碱性比较符合复合铜箔产品对于基膜的性能要求，公司将复合铜箔列为研发项目。针对复合铜箔产品的开发，目前尚处于低成本技术路径和方案验证阶段，如上述阶段验证通过后将给下游电池厂商进行送样验证。

　　针对玻璃基业务，沃格光电表示，玻璃基在性能和成本上，较PCB基板均表现出更大应用优势。玻璃基MLED背光与PCB基材的竞争优势主要体现在玻璃基的高平整性、高散热性、低翘曲、低热膨胀系数以及能支撑更高精密度的线宽线距，使得MLED背光采用玻璃基板方案更易实现高分区、超薄、大尺寸及柔性显示。并且玻璃基板方案通过工艺制程优化能实现更大程度降本，主要体现在基板的降本和整体显示方案的降本。如所有现有LCD产能均采用MLED背光，将具有千亿级市场规模。

　　关于玻璃基MLED渗透率情况，沃格光电预计明年将是产品化量产元年。由于MLED为新一代显示技术，预计其渗透率呈上升趋势，具体情况受供应端推广以及行业终端需求综合影响。