来源 :泰晶科技2024-11-11
11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年大会召开，由东风汽车牵头联合国内芯片产业链企业组建、共建车规级芯片产业技术生态的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体（以下简称“创新联合体”）在掌握关键核心技术方面结出硕果：
全国产自主可控高性能车规级MCU芯片-DF30正式发布；
由创新联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载；
2024年，创新联合体累计新增17家联合体成员单位；
创新联合体共产出发明专利50多项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项；
联合体单位协同创新成果荣获湖北省高价值专利大赛金奖。
会议听取了《创新联合体工作总结与规划报告》，回顾了创新联合体成立以来协力攻关的技术创新成果，发布了创新联合体发展规划；发布了全国产自主可控高性能车规级MCU芯片-DF30及其符合AUTOSAR标准的OS（操作系统）和MCAL（微控制器抽象层）；向新增的17家创新联合体成员单位授牌；向受表彰的企业、个人、产品颁奖。其中，泰晶科技股份有限公司荣获“芯光璀璨奖”，会上仅有三家企业获此殊荣。
创新突破·共赢未来
自2022年5月组建以来，湖北省车规级芯片产业创新联合体致力于融汇政产学研合力，实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，打通车规芯片产业链，深化产学研合作，加速创新成果突破。泰晶科技作为创新联合体创始单位之一，同时也是整个车规级芯片国产化及应用的供应生态链条中重要一环，一直积极参与配合联合体的各项活动，包括科技项目开发、实际应用落地等。密切配合东风研发总院开展供应链国产化工作，涉及发动机控制系统、T-BOX、车身控制、以太Gateway等应用场景。
石英晶体元器件广泛应用于汽车电子控制系统：辅助驾驶、智能座舱、汽车导航、安全气囊、胎压检测等。近年来，泰晶科技不断加大研发投入，积极拓宽汽车电子元器件的研发与应用边界，致力于为汽车产业链的发展提供坚实支撑，在汽车电子领域展现出了全面的战略布局与持续的技术创新力。公司车规产品系列实现了从无源晶振到有源晶振的开发与拓展，对应主要产品有各种封装尺寸的MHz高频晶振、k系列（32.768kHz）晶振、OSC钟振、热敏晶振、TCXO温补振荡器等，从车身控制、语音娱乐系统、V2X无线连接、辅助驾驶、车载照明、车窗控制等加快市场导入，满足不同车载应用场景从非安全类到安全类的配套需求。
随着我国将智能网联新能源汽车、集成电路等纳入国家发展战略，我国汽车芯片的发展进入提速阶段。未来，创新联合体将继续聚焦车规级芯片产业链，泰晶科技作为创新联合体创始单位，也将协同一致，加速创新成果突破。