9月16日下午，国内晶振行业龙头泰晶科技召开临时股东大会，大会审议通过了2021年半年度利润分配预案的议案。预案显示，公司拟派发现金红利5937万元（含税），占公司2021年半年度归属于上市公司股东的净利润比例为62.16%。泰晶科技此次大手笔分红是基于业绩的高增长以及管理层对公司未来发展的信心。
半年度拟分红5937万元业绩翻番受益于行业需求增长
湖北上市公司中，半年度分红的公司并不多。根据记者统计，分红的上市公司数量占比达1%左右。泰晶科技半年度利润分配拟10股派3元现金，合计拟派发现金红利5937万元。
股东大会上，泰晶科技董事长喻信东表示，公司现金流量良好。本次利润分配预案综合考虑了公司主业所处行业的特点、发展阶段以及自身盈利水平等因素，兼顾了股东的合理回报和公司的可持续发展，符合公司的实际情况，有利于公司的长期发展。公司致力于新工艺、新装备、新产品及部分配套原材料的垂直一体化研发与产业链创新，凭借科研能力、产业化水平、装备先进性、工艺制程力、新产品创新力、产能规模等综合实力，持续加大研发投入，将高端技术的应用推进作为公司的战略发展方向之一，加大高端产品布局，提高产能产量。
今年上半年，泰晶科技实现营收增长131%，净利润增长1726%，扣非净利润增长3339%；主营业务综合毛利率34.25%，较上年同期的20.01%上升14.24个百分点；此外，公司的净资产收益率也很高，达到11.78%，比上年增加超11个百分点。
“受益于5G、物联网、车联网等技术创新及产业应用的需求激增和国产替代进口步伐加速，电子元器件行业景气度持续走强。”泰晶科技董事会秘书黄晓辉对《证券日报》记者表示。具体来说，公司以市场为导向，紧跟微型化、片式化、高频率、高精度、高稳定性的行业发展趋势，依托基础技术优势，扎根半导体光刻工艺，加大优势产品的产能扩充，新增募投项目顺利实施推进，MEMS微纳米光刻车间完成二期工程建设，SMD小型号扩大了产线布局，加速优质客户导入，2021年上半年，公司各项经营工作稳步推进，销售收入与净利润等主要经营指标实现稳定增长。
泰晶科技在电子元件行业深耕16年，从水晶块/水晶棒加工、Wafer切割、研磨、抛光到晶片光刻完整的石英晶片生产线，研发、产品线、进口替代都成效显著。公司核心产品谐振器行业运用广泛，5G、汽车、可穿戴等都需要大量谐振器。
随着5G、AIoT、智能汽车等需求增长，泰晶科技横向发展调整，纵向市场深耕，以现有方案商产品配套研发及平台认证为基础，通过优势产品，实现主流市场的完整配套。
“优质客户导入明显加快，与众多行业头部及重点客户建立稳定合作，并在现有优质客户积累的基础上，推进主流通讯厂商、汽车电子厂商的共同开发，产品结构、毛利率、市场份额快速提升，同时，公司与国外同行业资深企业开展多形式合作，积极向高可靠性、车规电子等深度发展；快速嵌入到新的应用领域，抢占市场先机，提高市场占有率。这是泰晶科技现在正在做的。”黄晓辉说。
MEMS微纳米光刻车间完成二期建设小尺寸高端产品扩产
由于谐振器越来越小，精度要求越来越高、稳定性要求也越来越高，传统加工工艺已不能适应要求，前沿的光刻工艺是关键技术、必不可少。上半年，泰晶科技MEMS微纳米光刻车间完成了二期工程建设。
《证券日报》记者参观了公司一流的光刻车间，看到洁净的车间内整齐地摆放着光刻工艺设备，少数穿着白色防护服的车间工作人员，正在认真细致地检查着微小的芯片。
“上半年，承接市场新增需求，公司在小型号片式kHz和MHz两大主品类上发力，片式系列产品产能的快速扩充，MEMS微纳米光刻车间完成二期工程扩产建设，光刻产品产能进一步提升，在小尺寸SMD高端产品上扩大了产线布局。”黄晓辉表示。
随着新增产能陆续释放，片式微型kHz谐振器、小尺寸高频MHz谐振器、热敏TSX谐振器、TCXO振荡器等高附加值产品产能提升，泰晶科技产品结构逐步优化，同时相对应各个产品系列的营收同比增长幅度较大。目前智能终端、物联网需求拉动，kHz晶体谐振器作为实时时钟（RTC）电路中的核心关键器件，因其低功耗、高精度，成为下游市场青睐的热门产品。根据CS&A报告，kHz晶体谐振器市场占比37.45%。公司基于半导体光刻工艺技术应用于晶体的持续深耕，SMDkHz晶体谐振器销售比重持续提升，竞争优势凸显。
上半年，泰晶科技主营业务综合毛利率34.25%，较上年同期20.01%上升14.24%。SMDK系列、SMDMHz系列、SMD热敏T系列毛利率均明显增长，公司优质产品产量增长明显，产品价格上涨，叠加产品结构优化，总体毛利率调优。
某半导体行业研究员在接受《证券日报》记者采访时表示：“晶振是相对比较小众的行业，属于被动元器件分类，理论上任何需要有通信、计时需求的地方都需要晶振来提供通信、计时频率，因此几乎所有的电子器件都需要晶振。可以看到，对于晶振而言，手机不是核心驱动力，终端数量才是，也就是说物联网才是晶振的主要驱动力。这是晶振跟其他被动元器件本质不同的地方。”
该研究员进一步介绍，单就行业来说，电子设备的小型化决定了晶振尺寸的小型化趋势，而5G和wifi-6的发展，预示了晶振频点高频化的发展趋势。这也说明了传统的研磨抛工艺在小型化和高频化的发展道路上可能不再适用，光刻技术成为5G时代的刚需工艺。当然现在来看，市场需求还在起步阶段，目前国内的网络基础设施相对已经非常完善，同时产品链配套也已经非常成熟了，相信5G模组会快速降低成本，wifi-6的渗透率也会快速提升。届时，具有批量光刻能力的公司将会有非常好的竞争优势。