一、形势、需求：
受益于5G、WIFI 6、物联网、智能穿戴、智能家居、模组、安防、工业控制、汽车电子等应用场景需求，高端晶振产品需求旺盛。随着国产替代进程加速，电子元器件行业景气度持续走强，公司订单量充足。
从当前全球竞争格局来看，呈现产能及产业链向国内转移趋势，具备高端晶振供给能力的厂商有限，公司与日企、台企同台竞技，也将优先受益。公司具备技术、产品、市场等综合优势，迎来发展机遇，通过优势产品及良好的品质、客户的交付、配套产品开发等服务保障能力，快速积累了一批行业内头部客户，实现终端客户数量级与供应量的增长。
2021年上半年，公司实现营业收入5.63亿元，同比增长131.37%；实现归母净利润 9550.10万元，同比增长1725.80%；报告期内，因实施股权激励计划，确认股份支付费用对当期归属于上市公司股东的净利润影响金额为836.89万元。经营活动产生的现金流量净额较好，较上年同期同比增长516.95%。
二、产品、供给：
当前晶振市场处于kHz、MHz，即低频和高频两个系列产品共存的格局。公司kHz晶体谐振器包含插件式TF系列、片式SMD K系列，MHz产品包含M系列小尺寸、超高频，热敏T系列以及有源部分TCXO系列、XO系列等，产品条线丰富。
根据CS&A报告数据，kHz晶体谐振器市场占比37.45%。kHz产品由于其低功耗、精度高成为智能终端必不可少的配置。公司kHz产品具备近17年的技术沉淀，TF系列产品从设备、原材料实现自主化，上市前十年贡献了较好的利润，去年因疫情影响，受到较大冲击，随着市场逐步恢复，TF系列产品上半年总产量5.26亿只，同比增长24.59%，销售收入同比增长74.28%。公司基于半导体光刻工艺技术应用于晶体的持续深耕，片式SMD K系列竞争优势凸显，销售比重持续提升。
除了kHz产品外，公司在SMD MHz品类上也持续发力，产品结构调优。高频晶片端，公司于2018年研制成功高频38.4MHz晶片并实现量产，2019年起，逐步实现了超高频（76.8MHz、80MHz、96MHz）小型号1612晶体的量产，2021年超高频（76.8MHz、80MHz、96MHz）小型号1210晶片研发成功并量产，并提高了2520及以下产品产量；热敏产线2014年即开始投产，技术成熟；TCXO产品满足了全球通信头部客户高质量标准的配套供应。
2021年上半年，随着公司MEMS微纳米光刻车间完成二期工程扩产建设，光刻产品产能进一步提升，在小尺寸SMD高端产品上扩大了产线布局，公司实现主营产品总产量16.49亿只，同比增长65.79%。其中，SMD系列产品产量达到10.84亿只，在主营业务收入比重达到83.71%，比重较上年同期增加12.08%，销售收入同比增长187.84%。SMD K系列产品营收同比增长673.26%；SMD M系列2016及其以下产品营收同比增长517.22%；SMD热敏T系列产品营收同比增长679.94%。
三、市场、价格：
2021年1-6月份，由于产品价格上涨，叠加产品结构优化，综合毛利率调优，公司主营业务综合毛利率34.25%，较上年同期20.01%上升14.24%。公司多系列产品线布局，通过产品升级、技术升级、产品结构升级、客户结构升级，维持毛利率的稳健。因产品价格受供需、成本等因素影响，面对市场的不确定变化，公司对冲市场变化，一是承接外企转移，加大与国际企业的深度合作，发挥公司技术和产品优势；二是增加优势产品产量供应，向全球头部聚焦，关注头部客户供应需求和市场需求的拉动；三是将继续以半导体光刻工艺为产业引领，不断加强技术研发和技术创新，构建中长期发展壁垒。
四、竞争优势：
1）具备自主生产光刻高端晶片的能力，同时规模进一步扩大。公司半导体光刻工艺在晶体技术应用产业化，在kHz和 MHz产品上同步形成持续创新迭代与规模化优势；
2）产品线齐全，覆盖高低频。通过丰富的产品条线在抵御市场风险能力上更具稳定性优势；
3）优质客户占比发生根本性变化，未来需求拉动效应上仍有非常大的份额提升空间。
公司将继续巩固并提升核心竞争力，通过调优产品和客户结构,抓住市场机遇。提高优势产品规模上量，以高附加值高端产品参与到全球分工，实现跨越式发展。
五、问答环节：
公司二季度毛利率有较大提升，能否从产品涨价和结构调整升级进行比重拆分？
答：产品结构上，公司完成二期建设后，SMD K系列产品产能相对去年上半年有较大幅度提升，TF系列产品去年因疫情影响，受到较大冲击，今年有恢复性增长，整体上kHz产品结构发生较大变化。同时MHz产品结构变化也比较明显，公司今年上半年逐步实现了MHz 2520以下小尺寸产品结构调优，同时产品条线进行了产能扩充，小型号比重有一定幅度的增长。此外热敏产品产量比重增长明显。价格方面，公司通过产品结构调整与升级带来综合价格的增长，部分产品回归市场价值也带来自身价格的增长。
公司kHz拳头产品与国际同行相比，从技术和成本上具备怎样的优势？是否实现同台竞技？
答：kHz核心技术来自于光刻，光刻成本因素来自多方面，其中标志性判断是Wafer片制作尺寸。音叉晶片和高频晶片的成本与Wafer制作能力相关。公司在3英寸高频MHz Wafer片工艺成熟，kHz Wafer片具备十余年沉淀、优势更加突出，且正在向3英寸以上尺寸Wafer片研制突破中。目前公司与国际同行晶片成本在一个起跑线。但公司装备自动化先进程度、效率和合格率较好。国际同行优势在工艺、管理以及员工敬业程度，保证成品率从而决定成本。从公司Wafer片合格率以及与国际交流合作情况来看，公司Wafer片成本具备一定优势。
公司未来一到两年产品涨价是否有规划？
答：去年以来，大部分产品是涨价的。未来价格走势要看竞争和供应格局情况。比如当前kHz竞争不充分，一直处于缺货状态，K3215产品还在大规模销售因此价格会平缓，不会下降。未来优化高附加值产品占比是保证公司毛利率持续上升的主要路径。一方面加大更小尺寸、高毛利率产品的比重，另一方面增加高工艺难度产品比重，如工业级、耐高温、耐冲击、车规级、医疗级产品。
从全球格局来看，日企、台企和大陆厂商扩产情况是怎样的？
答：日企扩产意愿较低，日企未来发展重心是晶片，尤其是光刻晶片，主要卖给大陆厂商或委托大陆厂商做封装。但日企当前晶片产能也十分紧张，除部分供应给台企外，没有成规模供应给其他厂商，这方面对公司也是机遇。公司上市后采购日企抛光生产装备，迅速补足高频晶片抛光能力，当前技术较成熟。未来公司仍继续向日企学习，在装备上进行交流。大陆厂商方面，国内包括泰晶的两家上市公司均有扩产计划。其他非上市公司虽然也在扩产，但主要在3225尺寸以上的，或20MHz以下产品，在低频、低端蓝牙和WIFI上有一些占有率，但对公司没有影响。公司聚焦小尺寸、高端化产品，利用自身的研发优势、成本优势、制造优势和服务优势，在客户积累的基础上完成产品升级和市场份额的稳步增加。
未来是否会有潜在竞争对手进入，公司竞争壁垒主要有哪些？
答：一是公司专利壁垒，数量在国内同行业中领先；二是工艺壁垒，包括抛光、研磨、蚀刻、显影、药水配方、设备改良等，公司具备自主创新能力的科技人员数量优势；三是光刻产品壁垒，76.8MHz高频、1612和1210等小尺寸产品，其他竞争者很难进入；四是人才壁垒，公司十分重视研发能力建设，逐步形成了基层研发人员、资深技术骨干、核心研发团队三级梯队结构合理的研发队伍，公司实施2020年限制性股票激励计划，激励对象涵盖核心技术骨干成员；五是投资壁垒，光刻车间资金投入较大，采购光刻机只是整个光刻工艺20%的费用，其他研发突破仍有较大难度，未来3-5年壁垒仍然是存在的；六是市场壁垒，18年中美贸易摩擦后，公司导入各行业头部优质客户，经营理念从销售转为服务客户。优质客户选择晶振供应商很严格和严谨，认证周期较长，导入很困难，但一旦导入也不太会更换。
如何看待公司产品和设备供给日企？
答：公司供给日企产品量在提升，且都是小型号产品。公司片式产品核心管理团队来自外资企业，与日企匹配度很高，验厂通过率也非常高。公司产品包括1610、1210小尺寸与日企都有交流，部分调频设备有供应日企的情况。
公司当前重要客户有哪些？
答：手机类主要包括传音，中兴通讯、华勤、龙旗、中诺、天珑、伟创力等；智能安防类包括海康、大华、宇视、天地伟业等，笔电类包括联想、英华达、英业达等，智能家电类包括格力、美的、TCL、长虹等，蜂窝通信模组类有移远、日海智能、高新兴、有方、移为等，其他智能模组类小米，爱联、中龙通、欧智通、乐鑫、必联、中意腾达等，智能家居有涂鸦、萤石、立达信等，电子标签有京东方、jabil，工控类包括国电、智芯微等。
公司产品在汽车电子进展和规划如何？如何看待部分消费电子场景需求出现下滑？
答：公司将武汉公司定义为汽车电子方向。公司产品早已供应比亚迪，并正在导入国内其他客户，车规级产品可靠性设计要求更高，目前市场刚刚起步，供应量较小，需求空间大。中国企业此前在手机端市场份额较少，公司此前与中兴通讯、传音、华勤等有规模化合作，市场需求虽然在下滑但对于公司都是增量。当前国内市场还不是抢占份额的阶段，客户增量、品种增量、应用场景增量是支持公司未来增长的主要动力。
未来疫情恢复，日企或马来西亚产线的恢复对公司的影响大吗？
答：有影响但影响不大。当前客户的导入主要还是受需求影响并不是疫情影响，未来需求的增长能够覆盖疫情恢复的缺口。
能否简单拆分上游成本组成，以及成本变化趋势？
答：材料端主要是Base陶瓷底座、贵金属，有一定涨价，对成本影响有限。今年公司增加了员工工资，员工福利有较大幅度的改善。同时大批量引入本科、硕士和博士增加人才储备，因此人力成本增长比上游成本增长要高。
公司未来股票激励费用支付节奏是怎样的？
答：公司2020年限制性股票激励计划首次授予部分在2021年需摊销的股权支付费用大概1700余万，上半年已摊销800余万元，下半年尚需摊销800余万元。2021年9月1日，公司向83名激励对象授予77.75万股预留部分限制性股票，2021年预留部分需摊销600余万股权支付费用。对应2022年全部股权支付费用大概在2100余万，2023年会下降很多，大概在700余万。
公司未来长期规划是怎样的？
答：2019年公司全球市场占有率不到3%，而中国贡献全球晶振市场需求的60-70%。未来如果中国企业拿到20%的市场供给份额，公司也将向8-10%的长期市场份额目标不断努力。
附：活动信息表
| 投资者关系活动类别 |
□特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 eq \o\ac(□,√)其他（电话调研） |
| 参与单位名称及人员姓名 |
北信瑞丰 汪洋 工银瑞信 赵宪成 国投瑞银 苏超 海富通 陆怡雯 华安基金 介勇虎 华泰柏瑞 沈雪峰 嘉实基金 颜伟鹏 嘉实基金 王丹 建信基金 李登虎 交银施罗德 郭斐交银施罗德 王青雷 南方基金 陈思臻 平安基金 丁琳 平安基金 黄维 平安基金 朱春禹 浦银安盛 褚艳辉 浦银安盛 黄星霖 浦银安盛 郑敏宏 融通基金 杨冷枫 瑞锐投资 陈洪 太平基金 田发祥 太平资产 邵军 天弘基金 张磊 西南证券 高宇洋 信达澳银 何鑫 兴银基金 高鹏 银河基金 郑巍山 圆信永丰 范妍 长城基金 尤国梁 长盛基金 杨秋鹏 浙商资管 许民乐 中海基金 包江麟 中欧基金 李帅 中融基金 汤祺 中银基金 李建 中银基金 李思佳 中银基金 张响东 |
| 时间 |
2021年09月05日 10:00-11:00 |
| 地点 |
董事长办公室 |
| 上市公司接待人员姓名 |
泰晶科技董事长 喻信东 泰晶科技董事会秘书 黄晓辉 |
| 附件清单（如有） |
| 日期 |
2021年09月05日 |