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至纯科技(603690)内幕信息披露
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序号
标题
发布日期
201
至纯科技:股东蒋渊部分股份质押及解除质押
2025-01-02
202
2024年12月31日至纯科技大宗交易
2024-12-31
203
至纯科技:为全资子公司提供担保
2024-12-27
204
2024年12月26日至纯科技大宗交易
2024-12-26
205
至纯科技:关于注销回购股份并减少注册资本通知债权人的公告
2024-12-24
206
至纯科技:上海至衍增加出资额至100万元
2024-12-23
207
至纯科技:公司高纯工艺业务在国内集成电路市场占比超过40%
2024-11-28
208
至纯科技:公司与珠海高新区的战略合作旨在与当地政府及产业链各企业合作,得到相应支持并进行研发层面的布局
2024-11-28
209
至纯科技:公司目前没有与光刻机相关的收入
2024-11-12
210
至纯科技:公司目前未与上海微电子有业务合作
2024-11-12
211
至纯科技:公司三季度营业收入为11.12亿元,同比增长54.63%,扣非后净利润为1.12亿元,同比增长64.69%
2024-11-12
212
至纯科技:公司主要为集成电路领域客户提供半导体制程设备、系统集成及支持设备以及相关部件和服务
2024-11-08
213
至纯科技:股份回购进展情况
2024-11-04
214
至纯科技:与关联方共同投资设立4500万元投资基金
2024-10-30
215
至纯科技:股份回购实施结果暨股份变动
2024-10-24
216
2024年10月22日至纯科技大宗交易
2024-10-22
217
至纯科技:为子公司提供担保的进展
2024-10-17
218
2024年10月15日至纯科技大宗交易
2024-10-15
219
2024年10月14日至纯科技大宗交易
2024-10-14
220
至纯科技:回购公司股份的进展
2024-10-08
221
总投资约6.73亿元,至纯科技滨江创新中心研发楼封顶
2024-09-29
222
至纯科技:公司财务费用较多主要是企业在过去年度快速发展并为未来布局
2024-09-26
223
至纯科技:公司炉管和涂胶显影设备业务稳定,占公司整个半导体业务量较小
2024-09-26
224
至纯科技:公司目前没有申请SAOP的专利
2024-09-26
225
至纯科技:公司通过预算管控、加强应收账款回款、节约各类成本等方法降低财务费用、管理费用
2024-09-26
226
至纯科技:公司主要为集成电路用户提供高纯工艺设备系统,半导体湿法设备及相关的服务和部件
2024-09-23
227
至纯科技:实际控制人蒋渊女士增持公司股份3.69万股
2024-09-12
228
至纯科技(603690.SH):华为是公司客户之一
2024-09-12
229
至纯科技公布回购预案,回购价格不超过29.46元
2024-09-12
230
至纯科技:公司主要业务为系统集成与湿法清洗设备,公司不同板块的业务竞争有所不同
2024-09-11
231
至纯科技:截至2024年半年度末,公司应收账款净额为27.25亿元
2024-09-11
232
至纯科技:公司24年中期营业收入为小幅增长,扣非净利润有下降主要原因为财务费用增长
2024-09-11
233
至纯科技:公司未投资晶圆制造厂
2024-09-11
234
至纯科技:公司自上市以来现金分红持续稳定,多次实施股份回购,大股东也数次增持且近四年来未曾减持过公司股份
2024-09-11
235
至纯科技:拟不低于 3000 万元(含)不超过 6000 万元(含)回购股份用于股权激励
2024-09-11
236
至纯科技(603690.SH)获实控人增持50.01万股
2024-09-10
237
2024年08月26日至纯科技大宗交易
2024-08-26
238
至纯科技:公司股东质押的股票目前没有被平仓风险
2024-08-26
239
至纯科技:公司与小米公司并无直接合作
2024-08-22
240
至纯科技:公司给客户主要提供系统集成服务和湿法清洗设备等产品和服务,与华为在这两方面均有合作
2024-08-22
241
至纯科技:截至2024年6月30日,公司新增订单总额为26.86亿元,其中半导体制程设备新增订单6.26亿元
2024-08-20
242
至纯科技:公司在湿法清洗设备的高端产品包括高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备方面不断取得突破
2024-08-19
243
至纯科技:公司给客户主要提供系统集成服务和湿法清洗设备等产品和服务
2024-08-19
244
至纯科技:如果美元大幅贬值,公司可以享受美元贬值带来的汇率收益
2024-08-14
245
至纯科技(603690.SH)2023年年度权益分派:每股派0.1934元 8月16日股权登记
2024-08-12
246
至纯科技:晶圆再生业务已投产,尚处于爬坡阶段,尚未能贡献利润
2024-08-09
247
至纯科技:公司经营正常,无应披露而未披露事项
2024-08-09
248
至纯科技:公司存货中主要为原材料、未完项目施工及在产品
2024-08-05
249
至纯科技:公司将于8月31日出具半年度报告
2024-08-05
250
至纯科技:公司目前80%以上的业务聚焦于半导体领域
2024-08-01
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